창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246864824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222246864824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246864824 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246864824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0034.6822 | FUSE BRD MNT 5A 250VAC 63VDC RAD | 0034.6822.pdf | |
|  | B39941-LR39G-LT10 | B39941-LR39G-LT10 EPCOS SMD | B39941-LR39G-LT10.pdf | |
|  | F5C2517000MHZ | F5C2517000MHZ FOX SMD or Through Hole | F5C2517000MHZ.pdf | |
|  | IM4A3-256/128-7FAC-12FAI | IM4A3-256/128-7FAC-12FAI Lattice BGA- | IM4A3-256/128-7FAC-12FAI.pdf | |
|  | MIC24LC02BT-I/SN | MIC24LC02BT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MIC24LC02BT-I/SN.pdf | |
|  | 070216HGF-16/GF-10/GF-8 | 070216HGF-16/GF-10/GF-8 ORIGINAL QFP | 070216HGF-16/GF-10/GF-8.pdf | |
|  | U843B | U843B TFK DIP-8 | U843B.pdf | |
|  | FTR-2779132 | FTR-2779132 FCH SMD or Through Hole | FTR-2779132.pdf | |
|  | TL1591 | TL1591 TI SOP8W | TL1591.pdf | |
|  | MAX6384XS29D3 | MAX6384XS29D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS29D3.pdf | |
|  | C8542-60110 | C8542-60110 NULL SOP | C8542-60110.pdf | |
|  | ADQB | ADQB ORIGINAL 5SOT-23 | ADQB.pdf |