창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246864684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.315" W(17.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222246864684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246864684 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246864684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-1071-W-T5 | RES SMD 1.07K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1071-W-T5.pdf | |
![]() | AC07000001002JAC00 | RES 10K OHM 7W 5% AXIAL | AC07000001002JAC00.pdf | |
![]() | PC410L0YITOF | PC410L0YITOF SHARP SOP-5/3.9 | PC410L0YITOF.pdf | |
![]() | L28002250HS | L28002250HS BELLINGLEE SMD or Through Hole | L28002250HS.pdf | |
![]() | 0402HP-3N3XGLU | 0402HP-3N3XGLU COILCRAFT SMD or Through Hole | 0402HP-3N3XGLU.pdf | |
![]() | EPI180741G1816 | EPI180741G1816 PCA G1816 | EPI180741G1816.pdf | |
![]() | 561-16A0156 | 561-16A0156 EAGLEPLASTICDEVICES/WSI SMD or Through Hole | 561-16A0156.pdf | |
![]() | MHW3172 | MHW3172 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW3172.pdf | |
![]() | PEF22824EVV1.1 | PEF22824EVV1.1 SIEMENS QFP | PEF22824EVV1.1.pdf | |
![]() | MM74LS169 | MM74LS169 FSC DIP | MM74LS169.pdf | |
![]() | MMBT5223BLT1 2.7V | MMBT5223BLT1 2.7V ON SOT23 | MMBT5223BLT1 2.7V.pdf |