창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246862335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222246862335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246862335 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246862335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TNF6043U | RES SMD 604K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF6043U.pdf | |
![]() | CRCW120693R1FKEAHP | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120693R1FKEAHP.pdf | |
![]() | CFM12JT430K | RES 430K OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JT430K.pdf | |
![]() | AT27C256R-10DC | AT27C256R-10DC AT SMD or Through Hole | AT27C256R-10DC.pdf | |
![]() | 229BS1 | 229BS1 WE DIP | 229BS1.pdf | |
![]() | G5A-234P-53 4.5VDC | G5A-234P-53 4.5VDC OMRON SMD or Through Hole | G5A-234P-53 4.5VDC.pdf | |
![]() | TA5060-4M | TA5060-4M BINGZI NEW | TA5060-4M.pdf | |
![]() | HI1018DC | HI1018DC HAIER SMD or Through Hole | HI1018DC.pdf | |
![]() | CX7936 | CX7936 SONY SOP | CX7936.pdf | |
![]() | SP8704ICMPAS | SP8704ICMPAS ZARLINK SOP | SP8704ICMPAS.pdf | |
![]() | HY5PS5162FFR 20C | HY5PS5162FFR 20C ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5PS5162FFR 20C.pdf | |
![]() | OEGEA2-5SNJ | OEGEA2-5SNJ OEG SMD or Through Hole | OEGEA2-5SNJ.pdf |