창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246862275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.315" W(17.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222246862275 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246862275 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246862275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-3N3F1E | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3F1E.pdf | |
![]() | FD700 | FD700 FSC SMD or Through Hole | FD700.pdf | |
![]() | 1N5995 | 1N5995 ORIGINAL DIP | 1N5995.pdf | |
![]() | MT4540 | MT4540 ORIGINAL SOP-24 | MT4540.pdf | |
![]() | BSP365 | BSP365 Infineon SOT-223 | BSP365.pdf | |
![]() | 575DU54 | 575DU54 PHILIPS TSSOP20 | 575DU54.pdf | |
![]() | LM394BH/NOPB | LM394BH/NOPB NS SMD or Through Hole | LM394BH/NOPB.pdf | |
![]() | RF2681 | RF2681 RFMD SMD or Through Hole | RF2681.pdf | |
![]() | NJM072D-#ZZZB. | NJM072D-#ZZZB. JRC DIP-8 | NJM072D-#ZZZB..pdf | |
![]() | P80C554SBBD,157 | P80C554SBBD,157 NXP P80C554SBBD LQFP64 T | P80C554SBBD,157.pdf | |
![]() | XCD74ACT157E | XCD74ACT157E RCA DIP | XCD74ACT157E.pdf | |
![]() | SMS-150C | SMS-150C SLIP SMD | SMS-150C.pdf |