창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246860333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246860333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246860333 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246860333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 045301.5MR | FUSE BRD MNT 1.5A 125VAC/VDC SMD | 045301.5MR.pdf | |
![]() | AF0402DR-07360KL | RES SMD 360K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-07360KL.pdf | |
![]() | MBB02070C2707JCT00 | RES 0.27 OHM 0.6W 5% AXIAL | MBB02070C2707JCT00.pdf | |
![]() | M63802GPDB1J | M63802GPDB1J MITSUBISHI SMD or Through Hole | M63802GPDB1J.pdf | |
![]() | TEPSL20E227M8R | TEPSL20E227M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSL20E227M8R.pdf | |
![]() | B58700EES | B58700EES SIEMENS QFP144 | B58700EES.pdf | |
![]() | LM3Z18T1G | LM3Z18T1G LRC SOD-323 | LM3Z18T1G.pdf | |
![]() | SC1135DG | SC1135DG POWER SOP-7 | SC1135DG.pdf | |
![]() | SQV322520T-R39J-N | SQV322520T-R39J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV322520T-R39J-N.pdf | |
![]() | 196047-06021-3 | 196047-06021-3 ORIGINAL SMD | 196047-06021-3.pdf | |
![]() | HC32P | HC32P ORIGINAL SMD or Through Hole | HC32P.pdf | |
![]() | NL453232ST-100K-S | NL453232ST-100K-S CHILISIN 4532- | NL453232ST-100K-S.pdf |