창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246860224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 222246860224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246860224 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246860224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | W3A41A101JAT2F | 100pF Isolated Capacitor 4 Array 100V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A41A101JAT2F.pdf | |
![]() | RG1608V-5900-D-T5 | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-5900-D-T5.pdf | |
![]() | CP000516R00JB14 | RES 16 OHM 5W 5% AXIAL | CP000516R00JB14.pdf | |
![]() | RD10EB1-11A3 | RD10EB1-11A3 NEC SMD or Through Hole | RD10EB1-11A3.pdf | |
![]() | U74AHC1G66L-AF5-R | U74AHC1G66L-AF5-R UTC SOT-25 | U74AHC1G66L-AF5-R.pdf | |
![]() | TLEGD1100B(T11) | TLEGD1100B(T11) TOSHIBA ROHS | TLEGD1100B(T11).pdf | |
![]() | MAX3467ESACT | MAX3467ESACT MAX SMD or Through Hole | MAX3467ESACT.pdf | |
![]() | MPM69P737TQ4 | MPM69P737TQ4 MOTOROLA QFP | MPM69P737TQ4.pdf | |
![]() | N10P-GV2-A3 | N10P-GV2-A3 NVIDIA BGA | N10P-GV2-A3.pdf | |
![]() | BA7607F-E29P | BA7607F-E29P ROHM SOP | BA7607F-E29P.pdf | |
![]() | NAW56TT1G | NAW56TT1G ON SOT-0603 | NAW56TT1G.pdf |