창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246860183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246860183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246860183 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246860183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TGL41-8.2A-E3/96 | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC MELF | TGL41-8.2A-E3/96.pdf | |
![]() | RCL0612412KFKEA | RES SMD 412K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612412KFKEA.pdf | |
![]() | Y0007150R000T9L | RES 150 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007150R000T9L.pdf | |
![]() | M52371FP | M52371FP MIT SSOP32 | M52371FP.pdf | |
![]() | LTV8241STA-V | LTV8241STA-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV8241STA-V.pdf | |
![]() | AM1L-1215SH30-N | AM1L-1215SH30-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM1L-1215SH30-N.pdf | |
![]() | HYS72T64000HR-3.7-B | HYS72T64000HR-3.7-B QIMONDA SMD or Through Hole | HYS72T64000HR-3.7-B.pdf | |
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![]() | FA5314 | FA5314 FUJ DIP-8 | FA5314.pdf | |
![]() | HY-34201 | HY-34201 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-34201.pdf | |
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![]() | VA1T1ED5093 | VA1T1ED5093 SHARP SMD or Through Hole | VA1T1ED5093.pdf |