창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246858564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.532" W(26.00mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222246858564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246858564 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246858564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CDEP105NP-1R3MC-50 | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 11.2A 5.3 mOhm Max Nonstandard | CDEP105NP-1R3MC-50.pdf | ||
![]() | DK253183 | DK253183 HPSR- SSOP-44 | DK253183.pdf | |
![]() | SKKT250/12-16E | SKKT250/12-16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT250/12-16E.pdf | |
![]() | S-4 .1OHM | S-4 .1OHM ORIGINAL SMD or Through Hole | S-4 .1OHM.pdf | |
![]() | ZX05-C80MH | ZX05-C80MH MINI SMD or Through Hole | ZX05-C80MH.pdf | |
![]() | MTSW-140-08-G-S-355 | MTSW-140-08-G-S-355 SAMTECINC SMD or Through Hole | MTSW-140-08-G-S-355.pdf | |
![]() | ASPICS320.604 | ASPICS320.604 IPDIA SMD or Through Hole | ASPICS320.604.pdf | |
![]() | 0805N9R0D500AD | 0805N9R0D500AD TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805N9R0D500AD.pdf | |
![]() | XCV2000E-8FG860 | XCV2000E-8FG860 XILINX BGA | XCV2000E-8FG860.pdf | |
![]() | BL023-TRB | BL023-TRB BRIGHT PbFree | BL023-TRB.pdf | |
![]() | L7700C4SYC-H | L7700C4SYC-H KINGBRIGHT NULL | L7700C4SYC-H.pdf | |
![]() | RD3.9S-T1B | RD3.9S-T1B NEC O805 | RD3.9S-T1B.pdf |