창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246857823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.287" W(17.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246857823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246857823 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246857823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ICL6520ACBZ | ICL6520ACBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ICL6520ACBZ.pdf | |
![]() | 2SC2062T93C | 2SC2062T93C ROHM TO92 | 2SC2062T93C.pdf | |
![]() | TC190G56CF-7009 | TC190G56CF-7009 TOS QFP | TC190G56CF-7009.pdf | |
![]() | LP239MX | LP239MX NS SOP | LP239MX.pdf | |
![]() | T3D8D | T3D8D SanRex TO-252 | T3D8D.pdf | |
![]() | 631NH | 631NH APEM SMD or Through Hole | 631NH.pdf | |
![]() | EG90C01 33R1 | EG90C01 33R1 EGT PLCC | EG90C01 33R1.pdf | |
![]() | H6006BI | H6006BI HARRIS SOP8 | H6006BI.pdf | |
![]() | MIC2755YMM | MIC2755YMM MICREL MSOP8 | MIC2755YMM.pdf | |
![]() | ac164135 | ac164135 microchip SMD or Through Hole | ac164135.pdf | |
![]() | DDW-JJD-NP2-1 | DDW-JJD-NP2-1 dominant PB-FREE | DDW-JJD-NP2-1.pdf | |
![]() | AMP-280358-0(110391) | AMP-280358-0(110391) MAJOR SMD or Through Hole | AMP-280358-0(110391).pdf |