창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246857474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.492" W(26.00mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.004"(25.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222246857474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246857474 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246857474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RUSBF135-2 | FUSE USB RESETTABLE 1.35A HOLD | RUSBF135-2.pdf | |
![]() | CED100 | CED100 ORIGINAL SMD or Through Hole | CED100.pdf | |
![]() | TDA8395P/N3 | TDA8395P/N3 PHI DIP-16 | TDA8395P/N3.pdf | |
![]() | LTC302EDD | LTC302EDD LINEAR QFN | LTC302EDD.pdf | |
![]() | 622C | 622C DSB SMD | 622C.pdf | |
![]() | URS1C220MCD | URS1C220MCD NICHICON SMD or Through Hole | URS1C220MCD.pdf | |
![]() | INA157UADC04 | INA157UADC04 MOT NULL | INA157UADC04.pdf | |
![]() | ED2-3TNJ | ED2-3TNJ NEC SMD or Through Hole | ED2-3TNJ.pdf | |
![]() | EEGA1K223FGE | EEGA1K223FGE Panasonic DIP | EEGA1K223FGE.pdf | |
![]() | 286932-000 | 286932-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | 286932-000.pdf | |
![]() | BA779-2-GS08 NOPB | BA779-2-GS08 NOPB VISHAY SOT23 | BA779-2-GS08 NOPB.pdf |