창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246856184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.256" W(17.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246856184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246856184 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246856184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020D8202BE100 | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D8202BE100.pdf | |
![]() | CW02B6R800JE12HE | RES 6.8 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B6R800JE12HE.pdf | |
![]() | EM78P142SS10JU | EM78P142SS10JU ELAN DIP | EM78P142SS10JU.pdf | |
![]() | 2N03L | 2N03L INFINEON TO-252 | 2N03L.pdf | |
![]() | MY4N-24DC | MY4N-24DC ORIGINAL SMD or Through Hole | MY4N-24DC.pdf | |
![]() | 5403575530 | 5403575530 WIELAND SMD or Through Hole | 5403575530.pdf | |
![]() | MASWSS0024 | MASWSS0024 MA-COM TSSOP-8 | MASWSS0024.pdf | |
![]() | C3216CH1H273JT000N | C3216CH1H273JT000N ORIGINAL SMD or Through Hole | C3216CH1H273JT000N.pdf | |
![]() | B43858C9685M000 | B43858C9685M000 EPCOS DIP | B43858C9685M000.pdf | |
![]() | 3×1.5 mm2 RVV | 3×1.5 mm2 RVV ORIGINAL SMD or Through Hole | 3×1.5 mm2 RVV.pdf | |
![]() | TPS40000DGQ(40000) | TPS40000DGQ(40000) TI MSOP10 | TPS40000DGQ(40000).pdf | |
![]() | 40M2S15K | 40M2S15K TI TSSOP | 40M2S15K.pdf |