창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246855225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.551" W(30.00mm x 14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222246855225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246855225 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246855225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | WSL0603R0200FEA | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/10W 0603 | WSL0603R0200FEA.pdf | |
![]() | RT1206CRD07110KL | RES SMD 110K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07110KL.pdf | |
![]() | CR6241-150-5 | TRANSDCR AC 4-20MADC OUT 3PHASE | CR6241-150-5.pdf | |
![]() | LXT336QE | LXT336QE LXT QFP | LXT336QE.pdf | |
![]() | QP-150-3A | QP-150-3A MEAN WELL SMD or Through Hole | QP-150-3A.pdf | |
![]() | BCY58-10 | BCY58-10 ORIGINAL CAN3 | BCY58-10.pdf | |
![]() | XC4062XLAHQ240 | XC4062XLAHQ240 XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLAHQ240.pdf | |
![]() | MSP430F412I | MSP430F412I TI SMD or Through Hole | MSP430F412I.pdf | |
![]() | M393B1K70DH0-CK0 | M393B1K70DH0-CK0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M393B1K70DH0-CK0.pdf | |
![]() | FDB800 | FDB800 DEC SMD or Through Hole | FDB800.pdf | |
![]() | V250LA4X1589 | V250LA4X1589 LITTELFUS NA | V250LA4X1589.pdf | |
![]() | MAX879CPA | MAX879CPA MAXIM DIP8 | MAX879CPA.pdf |