창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246854155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.315" W(26.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222246854155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246854155 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246854155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A13K3BTG | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A13K3BTG.pdf | |
![]() | CMF551R0100FKBF | RES 1.01 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R0100FKBF.pdf | |
![]() | D681K20Y5PH6.J5R | D681K20Y5PH6.J5R VISHAY DIP | D681K20Y5PH6.J5R.pdf | |
![]() | DTB723YI | DTB723YI ROHM DIPSOP | DTB723YI.pdf | |
![]() | W228BHT | W228BHT ORIGINAL SSOP56L | W228BHT.pdf | |
![]() | BN-393350 | BN-393350 SPINNER SMD or Through Hole | BN-393350.pdf | |
![]() | 216-0749000 | 216-0749000 ATI SMD or Through Hole | 216-0749000.pdf | |
![]() | LBAT54CWLT1G | LBAT54CWLT1G LRC SC-70 | LBAT54CWLT1G.pdf | |
![]() | EZ1085BCM-1.5 | EZ1085BCM-1.5 SC SMD or Through Hole | EZ1085BCM-1.5.pdf | |
![]() | TPIC6C595DRG | TPIC6C595DRG TI SOP | TPIC6C595DRG.pdf | |
![]() | ERJ8GEYJ241V | ERJ8GEYJ241V Panasonic SMD | ERJ8GEYJ241V.pdf | |
![]() | W588C2107650 | W588C2107650 WINBOND DIE | W588C2107650.pdf |