창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246853155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.315" W(26.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222246853155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246853155 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246853155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206F22R1 | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F22R1.pdf | |
![]() | AP2112K-3.3TRG1 | AP2112K-3.3TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2112K-3.3TRG1.pdf | |
![]() | 382 1250 0000 | 382 1250 0000 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 382 1250 0000.pdf | |
![]() | SII9022EBU6 | SII9022EBU6 SiliconImage BGA | SII9022EBU6.pdf | |
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![]() | FBE030FED7 | FBE030FED7 AMI DIP | FBE030FED7.pdf | |
![]() | NDL10N101H2 | NDL10N101H2 SVCC DIP16 | NDL10N101H2.pdf | |
![]() | TPDN1E3R3M1S | TPDN1E3R3M1S ORIGINAL SMD or Through Hole | TPDN1E3R3M1S.pdf | |
![]() | ADV7180BCPZ/BSTZ | ADV7180BCPZ/BSTZ AD LFCSP | ADV7180BCPZ/BSTZ.pdf | |
![]() | 335K35BHX | 335K35BHX AVX SMD or Through Hole | 335K35BHX.pdf | |
![]() | CM600DY-24NF | CM600DY-24NF MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM600DY-24NF.pdf |