창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246852395 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.256" W(26.00mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246852395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246852395 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246852395 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08051U161FAT2A | 160pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U161FAT2A.pdf | |
![]() | GQM1555C2D330FB01D | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D330FB01D.pdf | |
![]() | RG2012N-1020-D-T5 | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1020-D-T5.pdf | |
![]() | RT1402B7TR13 | RES NTWRK 18 RES 50 OHM 27LBGA | RT1402B7TR13.pdf | |
![]() | IRFI614A | IRFI614A IR TO-220 | IRFI614A.pdf | |
![]() | BZX585-B7V5 | BZX585-B7V5 NXP SOD523 | BZX585-B7V5.pdf | |
![]() | SMBJP6KE27A | SMBJP6KE27A MICROSEMI DO-214AA | SMBJP6KE27A.pdf | |
![]() | HYMP151F72CP8D5-Y5 AB-C | HYMP151F72CP8D5-Y5 AB-C Hynix Tray | HYMP151F72CP8D5-Y5 AB-C.pdf | |
![]() | ML24PT | ML24PT CHENMKO SMD or Through Hole | ML24PT.pdf | |
![]() | IXTL7N60(A) | IXTL7N60(A) IXY SMD or Through Hole | IXTL7N60(A).pdf | |
![]() | XP0121N | XP0121N PANASONIC SMD or Through Hole | XP0121N.pdf | |
![]() | K4S641632F-TL70 | K4S641632F-TL70 SAMSUNG TSOP54 | K4S641632F-TL70.pdf |