창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246852335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246852335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246852335 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246852335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C471K9RACTU | 470pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C471K9RACTU.pdf | |
![]() | CC2450W1UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450W1UR.pdf | |
![]() | CRCW0805330RFKEC | RES SMD 330 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805330RFKEC.pdf | |
![]() | Y1453191R000V0L | RES 191 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1453191R000V0L.pdf | |
![]() | G92-420-A2 | G92-420-A2 NVIDIA BGA | G92-420-A2.pdf | |
![]() | US6KC-13-F | US6KC-13-F DIODES DO-214AB | US6KC-13-F.pdf | |
![]() | STRM6541 | STRM6541 SANKEN ZIP | STRM6541.pdf | |
![]() | LC60000F1 | LC60000F1 LTE SMD or Through Hole | LC60000F1.pdf | |
![]() | 15328852 | 15328852 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15328852.pdf | |
![]() | GP2D15JMJ00F | GP2D15JMJ00F SHARP SMD or Through Hole | GP2D15JMJ00F.pdf | |
![]() | 74ACT138FT | 74ACT138FT TOSHIBA TSSOP | 74ACT138FT.pdf | |
![]() | SIS23C01 | SIS23C01 SIS DIP-24 | SIS23C01.pdf |