창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246852275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.315" W(17.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246852275 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246852275 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246852275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1822-1062 | 1822-1062 AGILENT BGA | 1822-1062.pdf | |
![]() | S14K50E2 | S14K50E2 EPCOS SMD or Through Hole | S14K50E2.pdf | |
![]() | SC418478CFN5 | SC418478CFN5 MOT PLCC84 | SC418478CFN5.pdf | |
![]() | 74F08PC NS | 74F08PC NS NS DIP14 | 74F08PC NS.pdf | |
![]() | KFM1216Q2B | KFM1216Q2B ORIGINAL BGA | KFM1216Q2B.pdf | |
![]() | 26.02.8.012 | 26.02.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 26.02.8.012.pdf | |
![]() | STT410-800 | STT410-800 ST SOT126 | STT410-800.pdf | |
![]() | 953408AG | 953408AG ICS TSSOP-64 | 953408AG.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ1X 2000P/R 2M BY OMS | E6B2-CWZ1X 2000P/R 2M BY OMS OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ1X 2000P/R 2M BY OMS.pdf | |
![]() | XO840 | XO840 GS/WS SMD or Through Hole | XO840.pdf | |
![]() | TEMT88FC | TEMT88FC IIIV SMD or Through Hole | TEMT88FC.pdf | |
![]() | MAX704TCSA/ESA | MAX704TCSA/ESA MAXIM SOP8 | MAX704TCSA/ESA.pdf |