창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246851395 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.256" W(26.00mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246851395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246851395 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246851395 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRD0710RL | RES SMD 10 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0710RL.pdf | |
![]() | CMF55698R00FKBF | RES 698 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55698R00FKBF.pdf | |
![]() | LT3071MPUFDTRPBF | LT3071MPUFDTRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3071MPUFDTRPBF.pdf | |
![]() | S-1112B28MC | S-1112B28MC ORIGINAL SOT23 | S-1112B28MC.pdf | |
![]() | ML86V76652 | ML86V76652 OKI SMD or Through Hole | ML86V76652.pdf | |
![]() | MAL2057958222E3- | MAL2057958222E3- VISHAY DIP | MAL2057958222E3-.pdf | |
![]() | 74LVX374MTX | 74LVX374MTX FAIRCHILD SOP8 | 74LVX374MTX.pdf | |
![]() | XC4010D-4PQ208C | XC4010D-4PQ208C XILINX QFP | XC4010D-4PQ208C.pdf | |
![]() | 67-21-M2CB5063 | 67-21-M2CB5063 Everlight SMD or Through Hole | 67-21-M2CB5063.pdf | |
![]() | DS8023-KIT | DS8023-KIT MAXIM SOIC | DS8023-KIT.pdf | |
![]() | PIC17LC762-O8I/PT | PIC17LC762-O8I/PT MICROCHIP QFP | PIC17LC762-O8I/PT.pdf |