창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246851395 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.256" W(26.00mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246851395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246851395 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246851395 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | STFU24N60M2 | MOSFET N-CH 600V 18A TO-220FP | STFU24N60M2.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1045-Q1-15X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-30-1045-Q1-15X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | SKFM2060C-D2 | SKFM2060C-D2 MS TO-263-2 | SKFM2060C-D2.pdf | |
![]() | SE370E16016FJQ | SE370E16016FJQ ORIGINAL SMD or Through Hole | SE370E16016FJQ.pdf | |
![]() | sii1930CTU DVI/ | sii1930CTU DVI/ SILICON SMD or Through Hole | sii1930CTU DVI/.pdf | |
![]() | P1760 | P1760 omega SMD or Through Hole | P1760.pdf | |
![]() | UA78H12SM | UA78H12SM FSC TO-3 | UA78H12SM.pdf | |
![]() | BD82HM57-SLGZR | BD82HM57-SLGZR INTEL SMD or Through Hole | BD82HM57-SLGZR.pdf | |
![]() | WL80960JT10016 | WL80960JT10016 INTEL PBGA | WL80960JT10016.pdf | |
![]() | TMP47C870N4664 | TMP47C870N4664 FISHER DIP | TMP47C870N4664.pdf | |
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