창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246851155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT468 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222246851155 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246851155 | |
관련 링크 | BFC2468, BFC246851155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F48035ATR | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ATR.pdf | |
![]() | 445W31B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B14M31818.pdf | |
![]() | 2SA1552S-TL-E | TRANS PNP 160V 1.5A TP-FA | 2SA1552S-TL-E.pdf | |
![]() | AG25-24S05-4 | AG25-24S05-4 AVANSYN SMD or Through Hole | AG25-24S05-4.pdf | |
![]() | TPAM166/L3.9/TPAM 166 | TPAM166/L3.9/TPAM 166 perkinElmer SMD or Through Hole | TPAM166/L3.9/TPAM 166.pdf | |
![]() | ta4107f | ta4107f TOSBIA SOP | ta4107f.pdf | |
![]() | HMC241LP3 | HMC241LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC241LP3.pdf | |
![]() | 1.5KCD100A | 1.5KCD100A MICROSEMI SMD | 1.5KCD100A.pdf | |
![]() | NM74C922N | NM74C922N NSC DIP | NM74C922N.pdf | |
![]() | NBC12429AFAR2 | NBC12429AFAR2 ON SMD or Through Hole | NBC12429AFAR2.pdf | |
![]() | SBN1660T | SBN1660T ORIGINAL TO- | SBN1660T.pdf | |
![]() | TE28F800F3T110 | TE28F800F3T110 INT TSOP | TE28F800F3T110.pdf |