창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246842104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT468 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.311" W(17.50mm x 7.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222246842104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246842104 | |
관련 링크 | BFC2468, BFC246842104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0603D5R6DXXAP | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DXXAP.pdf | ||
ECW-H20822HV | 8200pF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.394" W (23.00mm x 10.00mm) | ECW-H20822HV.pdf | ||
0SPF015.HXR | FUSE CARTRIDGE 15A 1KVDC 5AG | 0SPF015.HXR.pdf | ||
0315007.H | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0315007.H.pdf | ||
1N970A | DIODE ZENER 24V 500MW DO7 | 1N970A.pdf | ||
2774AI | 2774AI TI TSSOP14 | 2774AI.pdf | ||
NLV25T-1R0M | NLV25T-1R0M TDK SMD or Through Hole | NLV25T-1R0M.pdf | ||
LNG0A8CYBZ | LNG0A8CYBZ PANASONIC ROHS | LNG0A8CYBZ.pdf | ||
KM681000ALR-10L | KM681000ALR-10L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681000ALR-10L.pdf | ||
LX1030 | LX1030 Crbox SMD or Through Hole | LX1030.pdf | ||
TAJC227M004R | TAJC227M004R AVX SMD or Through Hole | TAJC227M004R.pdf | ||
LE80537UE0092MSLV3W | LE80537UE0092MSLV3W INTEL SMD or Through Hole | LE80537UE0092MSLV3W.pdf |