창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246841683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.256" W(17.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222246841683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246841683 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246841683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 134D157X9060F6 | 150µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 1.1 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 134D157X9060F6.pdf | |
![]() | TAP105K035DCS | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 8 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP105K035DCS.pdf | |
![]() | 106-102H | 1µH Unshielded Inductor 355mA 800 mOhm Max 2-SMD | 106-102H.pdf | |
![]() | CMF5522R100FKEB | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKEB.pdf | |
![]() | SCD0705T-271M-N | SCD0705T-271M-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-271M-N.pdf | |
![]() | OP42AY/883 | OP42AY/883 AD CDIP | OP42AY/883.pdf | |
![]() | LA75503 | LA75503 SANYO DIP-24 | LA75503.pdf | |
![]() | LBR2518T2R2M-T | LBR2518T2R2M-T TAIYO SMD | LBR2518T2R2M-T.pdf | |
![]() | S3144EUA-T-C | S3144EUA-T-C LTS TO92 | S3144EUA-T-C.pdf | |
![]() | GRM2162C1H910JZ01D | GRM2162C1H910JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2162C1H910JZ01D.pdf | |
![]() | AD8044ARZ-14REEL | AD8044ARZ-14REEL AD SOP-8 | AD8044ARZ-14REEL.pdf | |
![]() | CI-B2012-181JJT | CI-B2012-181JJT CERATECH SMD or Through Hole | CI-B2012-181JJT.pdf |