창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246841224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.315" W(26.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246841224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246841224 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246841224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK3748 | 2SK3748 ORIGINAL TO-3PF | 2SK3748.pdf | |
![]() | SPR64100A-01A | SPR64100A-01A Sunplus SOP-44 | SPR64100A-01A.pdf | |
![]() | UA78L08CLD | UA78L08CLD TI ORIGINAL | UA78L08CLD.pdf | |
![]() | 74HC373NXP | 74HC373NXP NXP DIP | 74HC373NXP.pdf | |
![]() | FH12-50(26)-1SH | FH12-50(26)-1SH HRS SMD or Through Hole | FH12-50(26)-1SH.pdf | |
![]() | GDM470000405 | GDM470000405 ORIGINAL SMD or Through Hole | GDM470000405.pdf | |
![]() | RP109L111D-TR | RP109L111D-TR RICOH HALOGENFREE | RP109L111D-TR.pdf | |
![]() | BH6580KV-F | BH6580KV-F ROHM TQFP | BH6580KV-F.pdf | |
![]() | BP103D | BP103D ORIGINAL SOP | BP103D.pdf | |
![]() | PIC1652-392 | PIC1652-392 GI DIP | PIC1652-392.pdf | |
![]() | TY2262 | TY2262 TI TSSOP8 | TY2262.pdf | |
![]() | CNY174TM | CNY174TM FAIRCHILD DIP-6 | CNY174TM.pdf |