창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246830274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.453" W(30.00mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222246830274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246830274 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246830274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-FR-07226RL | RES ARRAY 4 RES 226 OHM 1206 | AF164-FR-07226RL.pdf | |
![]() | Y07851R20000D9L | RES 1.2 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y07851R20000D9L.pdf | |
![]() | SC512093CFN | SC512093CFN MOT PLCC52 | SC512093CFN.pdf | |
![]() | MC14066BCG | MC14066BCG ON SMD | MC14066BCG.pdf | |
![]() | A1209(X)T-1W | A1209(X)T-1W ORIGINAL SMD | A1209(X)T-1W.pdf | |
![]() | FX2-80P-1.27DS(71) | FX2-80P-1.27DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2-80P-1.27DS(71).pdf | |
![]() | HH80557PG0411M SLA8Y (E2180) | HH80557PG0411M SLA8Y (E2180) INTEL SMD or Through Hole | HH80557PG0411M SLA8Y (E2180).pdf | |
![]() | 6001EN-REL4 | 6001EN-REL4 PHI QFP-44 | 6001EN-REL4.pdf | |
![]() | GP1FM513RZ0F | GP1FM513RZ0F SHARP SMD or Through Hole | GP1FM513RZ0F.pdf | |
![]() | FD-1073-DS | FD-1073-DS TI DIP | FD-1073-DS.pdf | |
![]() | S23-9(A6P) | S23-9(A6P) ORIGINAL SOT-23 | S23-9(A6P).pdf | |
![]() | UPC129TCA | UPC129TCA NEC SMD or Through Hole | UPC129TCA.pdf |