창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246830184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.433" W(26.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222246830184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246830184 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246830184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA28C0G1H680JNU06 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H680JNU06.pdf | |
![]() | SIT9002AI-43N25DG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA | SIT9002AI-43N25DG.pdf | |
| EZR32WG230F64R61G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R61G-B0R.pdf | ||
![]() | 66L070-0342 | THERMOSTAT 70 DEG NC 8-DIP | 66L070-0342.pdf | |
![]() | BFY59 | BFY59 ST/MOTO CAN to-39 | BFY59.pdf | |
![]() | TF400AB13 | TF400AB13 JOHANSON SMD or Through Hole | TF400AB13.pdf | |
![]() | 8100616EA/MLB | 8100616EA/MLB HARRIS SMD or Through Hole | 8100616EA/MLB.pdf | |
![]() | LMZ12002TZX-ADJ | LMZ12002TZX-ADJ National TO-PMOD | LMZ12002TZX-ADJ.pdf | |
![]() | RP130N331D-TR-FE | RP130N331D-TR-FE RICHO SMD or Through Hole | RP130N331D-TR-FE.pdf | |
![]() | WL1A476M05011 | WL1A476M05011 SAMWH DIP | WL1A476M05011.pdf |