창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246829334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246829334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246829334 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246829334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 380LX333M016J052 | 33000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 25 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX333M016J052.pdf | |
|  | 2534R-38H | 3.9mH Unshielded Molded Inductor 80mA 27 Ohm Max Radial | 2534R-38H.pdf | |
|  | H8732RBCA | RES 732 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8732RBCA.pdf | |
|  | FG24008 | 2.4GHz Whip, Straight RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 8dBi Connector, N Female Connector Mount | FG24008.pdf | |
|  | MAC25MG | MAC25MG ON TO-220 | MAC25MG.pdf | |
|  | RJC5434573/56 | RJC5434573/56 MAJOR SMD or Through Hole | RJC5434573/56.pdf | |
|  | PMIDAC08CQ | PMIDAC08CQ PMI DIP | PMIDAC08CQ.pdf | |
|  | KS57C21308P-C3DC | KS57C21308P-C3DC SAMSUNG SMD | KS57C21308P-C3DC.pdf | |
|  | C0805C104KRAC76537800 | C0805C104KRAC76537800 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805C104KRAC76537800.pdf | |
|  | HB-H2012AT | HB-H2012AT Hitachi ChipBead | HB-H2012AT.pdf | |
|  | TPS61027 | TPS61027 TI SMD or Through Hole | TPS61027.pdf | |
|  | SW20KBN805 | SW20KBN805 WESTCODE SMD or Through Hole | SW20KBN805.pdf |