창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246829225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.551" W(30.00mm x 14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222246829225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246829225 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246829225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M12S30W38 | SCREW TERM | M12S30W38.pdf | |
![]() | XPRESSO | XPRESSO FOX QFN-4 | XPRESSO.pdf | |
![]() | TS924IYPT | TS924IYPT ST TSSOP-14 | TS924IYPT.pdf | |
![]() | LN6206P182VP | LN6206P182VP GC SOT-23 | LN6206P182VP.pdf | |
![]() | TPS76730QD | TPS76730QD TI SMD or Through Hole | TPS76730QD.pdf | |
![]() | 215R4UACD22 | 215R4UACD22 ATI BGA | 215R4UACD22.pdf | |
![]() | IDT49FCT805BTQ+ | IDT49FCT805BTQ+ IDT SSOP | IDT49FCT805BTQ+.pdf | |
![]() | SN74LVC4245APWE | SN74LVC4245APWE TI TSSOP | SN74LVC4245APWE.pdf | |
![]() | KF.B1L323PN32 | KF.B1L323PN32 KFBL-PNA SMD or Through Hole | KF.B1L323PN32.pdf | |
![]() | LTV-817-X-B-IN | LTV-817-X-B-IN ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV-817-X-B-IN.pdf | |
![]() | L215 | L215 SOT SOT-23-5 | L215.pdf | |
![]() | 6F22A | 6F22A TECCOR QFN-2P | 6F22A.pdf |