창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246829155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.453" W(30.00mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222246829155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246829155 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246829155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D6R2BXBAP | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2BXBAP.pdf | |
|  | SR152A8R2CAATR1 | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A8R2CAATR1.pdf | |
|  | AD704JRZ-REEL | AD704JRZ-REEL AD SOP16 | AD704JRZ-REEL.pdf | |
|  | IRF710-Mexico | IRF710-Mexico IR TO-220 | IRF710-Mexico.pdf | |
|  | LP2961EMP-2.5 | LP2961EMP-2.5 NS SOT223 | LP2961EMP-2.5.pdf | |
|  | H3CA-8H | H3CA-8H OMRON SMD or Through Hole | H3CA-8H.pdf | |
|  | 80960RV33 | 80960RV33 ORIGINAL BGA | 80960RV33.pdf | |
|  | SMRH3D16-3R3N | SMRH3D16-3R3N ruifeng SMD | SMRH3D16-3R3N.pdf | |
|  | H11D4SMTR | H11D4SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11D4SMTR.pdf | |
|  | 6700VNF003C TUGBH3-B01A | 6700VNF003C TUGBH3-B01A LG SMD or Through Hole | 6700VNF003C TUGBH3-B01A.pdf | |
|  | WHM0530AE | WHM0530AE Wantcom SMD or Through Hole | WHM0530AE.pdf |