창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246819824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 222246819824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246819824 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246819824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TISP4290H3BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 290V | TISP4290H3BJR-S.pdf | |
![]() | RC2012J2R0CS | RES SMD 2 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J2R0CS.pdf | |
![]() | CRCW060315R0FKEC | RES SMD 15 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060315R0FKEC.pdf | |
![]() | SP5508 | SP5508 ORIGINAL SOP-8 | SP5508.pdf | |
![]() | W93910 | W93910 WINBOND SSOP-28 | W93910.pdf | |
![]() | CY7C63001-3XC | CY7C63001-3XC CY SOP20 | CY7C63001-3XC.pdf | |
![]() | BED5V4L-363 | BED5V4L-363 BF SOT-363 | BED5V4L-363.pdf | |
![]() | 20B1RS24W3.3LC | 20B1RS24W3.3LC MR DIP9 | 20B1RS24W3.3LC.pdf | |
![]() | BK350X545 | BK350X545 N/A SMD or Through Hole | BK350X545.pdf | |
![]() | 954-1A-12V | 954-1A-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | 954-1A-12V.pdf | |
![]() | TPS22922BYZP | TPS22922BYZP TI SMD or Through Hole | TPS22922BYZP.pdf | |
![]() | 38783-6408 | 38783-6408 ORIGINAL NEW | 38783-6408.pdf |