창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246818105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.315" W(17.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246818105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246818105 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246818105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C7R5BA3GNNC | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C7R5BA3GNNC.pdf | |
![]() | RR02J20KTB | RES 20.0K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J20KTB.pdf | |
![]() | CMF5033K200FKEB | RES 33.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5033K200FKEB.pdf | |
![]() | ME501A | ME501A TOREX S0T8923 | ME501A.pdf | |
![]() | ICS1576G | ICS1576G ICS TSSOP | ICS1576G.pdf | |
![]() | TR15F1 | TR15F1 SSOUSA SMD or Through Hole | TR15F1.pdf | |
![]() | TEA1210T | TEA1210T Philips SOP16 | TEA1210T.pdf | |
![]() | RX8025AAC | RX8025AAC RICHTEK QFN | RX8025AAC.pdf | |
![]() | LGA0204-R27M | LGA0204-R27M ORIGINAL DIP | LGA0204-R27M.pdf | |
![]() | UT21595 | UT21595 UMEC SOPDIP | UT21595.pdf | |
![]() | LE82XM965 SLAUX | LE82XM965 SLAUX INTEL BGA | LE82XM965 SLAUX.pdf | |
![]() | ELXQ221VSN182MA50S | ELXQ221VSN182MA50S NIPPON DIP | ELXQ221VSN182MA50S.pdf |