창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246817334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.217" W(17.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246817334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246817334 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246817334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HS053 | Heat Sink Multiple Series | HS053.pdf | |
![]() | TNPW0402665RBEED | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402665RBEED.pdf | |
![]() | EPR1545 | EPR1545 PCA SMD or Through Hole | EPR1545.pdf | |
![]() | PT8A971APE | PT8A971APE PTC DIP | PT8A971APE.pdf | |
![]() | TMP87CH20F-2082 | TMP87CH20F-2082 TOSHIBA QFP | TMP87CH20F-2082.pdf | |
![]() | LA56358ES1 | LA56358ES1 SANYO HSOP | LA56358ES1.pdf | |
![]() | TSD16N10 | TSD16N10 TASUND TO-251TO-252 | TSD16N10.pdf | |
![]() | NJM2931DL1 | NJM2931DL1 JRC SMD or Through Hole | NJM2931DL1.pdf | |
![]() | EC7B-24S33 | EC7B-24S33 CINCON DIP6 | EC7B-24S33.pdf | |
![]() | DSP1629T16PBM12IN-DT | DSP1629T16PBM12IN-DT LUCENT QFP | DSP1629T16PBM12IN-DT.pdf | |
![]() | BYV25FD-600,118 | BYV25FD-600,118 NXP SOT428 | BYV25FD-600,118.pdf | |
![]() | KMC68160AFB | KMC68160AFB ORIGINAL SMD or Through Hole | KMC68160AFB.pdf |