창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246817185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.354" W(26.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246817185 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246817185 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246817185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S0R6CV4T | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S0R6CV4T.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ363 | RES ARRAY 4 RES 36K OHM 1206 | MNR14ERAPJ363.pdf | |
![]() | 8-729-030-42 | 8-729-030-42 SONY SMD or Through Hole | 8-729-030-42.pdf | |
![]() | MD115-RWL1 | MD115-RWL1 SITI SMD or Through Hole | MD115-RWL1.pdf | |
![]() | 0997-1149 | 0997-1149 M/A-COM SMD or Through Hole | 0997-1149.pdf | |
![]() | 0331A | 0331A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0331A.pdf | |
![]() | HA16811ANT | HA16811ANT HIT DIP42 | HA16811ANT.pdf | |
![]() | TLE2082MD | TLE2082MD TI SOP | TLE2082MD.pdf | |
![]() | 500-04-10 | 500-04-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 500-04-10.pdf | |
![]() | L9362M | L9362M SM SIP | L9362M.pdf | |
![]() | 12.75MHZ/NX6035SA | 12.75MHZ/NX6035SA NDK SMD or Through Hole | 12.75MHZ/NX6035SA.pdf | |
![]() | UPD754304GS-077 | UPD754304GS-077 NEC QFP | UPD754304GS-077.pdf |