창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246817155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.315" W(26.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246817155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246817155 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246817155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3188 | FUSE SQ 50A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3188.pdf | |
![]() | RE1206FRE0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0744K2L.pdf | |
![]() | SR0805MR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-072R4L.pdf | |
![]() | CR0603-JW-183GLF | RES SMD 18K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-183GLF.pdf | |
![]() | SM5530 | SM5530 NPC DIP | SM5530.pdf | |
![]() | IDT7133LA25G | IDT7133LA25G IDT SMDDIP | IDT7133LA25G.pdf | |
![]() | NFM41R01C101T1M00-54 | NFM41R01C101T1M00-54 MURATA SMD or Through Hole | NFM41R01C101T1M00-54.pdf | |
![]() | CM140101 | CM140101 ICS SOIC | CM140101.pdf | |
![]() | PDZ8.2B NOPB | PDZ8.2B NOPB PHILIPS SOD323 | PDZ8.2B NOPB.pdf | |
![]() | RFM12B-868-S1 | RFM12B-868-S1 HOPE SMD or Through Hole | RFM12B-868-S1.pdf | |
![]() | CGx | CGx ROHM HVS0F6 | CGx.pdf |