창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246816225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.386" W(26.00mm x 9.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246816225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246816225 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246816225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600S1R1BT250XT | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S1R1BT250XT.pdf | |
![]() | GL300F35CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F35CET.pdf | |
![]() | BLP7G22-10Z | FET RF 2CH 65V 2.14GHZ 12HVSON | BLP7G22-10Z.pdf | |
![]() | 43J10K | RES 10K OHM 3W 5% AXIAL | 43J10K.pdf | |
![]() | PA46-5-300-Q2-NC2-PN-R | SPARE RECEIVER | PA46-5-300-Q2-NC2-PN-R.pdf | |
![]() | XR20M1170G24-0A-EB | XR20M1170G24-0A-EB ExarCpation SMD or Through Hole | XR20M1170G24-0A-EB.pdf | |
![]() | 7414DC | 7414DC NSC Call | 7414DC.pdf | |
![]() | LM1246DDC/NA-NOPB | LM1246DDC/NA-NOPB MYSON SMD or Through Hole | LM1246DDC/NA-NOPB.pdf | |
![]() | T6W05BN-0003 | T6W05BN-0003 STAR DIP64 | T6W05BN-0003.pdf | |
![]() | EDEN6000 | EDEN6000 VIA EBGA-376P | EDEN6000.pdf | |
![]() | NQ82001MCH(QH67ES) | NQ82001MCH(QH67ES) INTEL BGA | NQ82001MCH(QH67ES).pdf | |
![]() | TSSL-251 | TSSL-251 NETD SMD or Through Hole | TSSL-251.pdf |