창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246807225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT468 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.295" W(26.00mm x 7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222246807225 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246807225 | |
관련 링크 | BFC2468, BFC246807225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HA53511P | HA53511P INTERSIL DIP-8P | HA53511P.pdf | |
![]() | PAL16R4B2CN | PAL16R4B2CN MONOLITHICMEMORYINC ORIGINAL | PAL16R4B2CN.pdf | |
![]() | ENGFST3257UT1 | ENGFST3257UT1 ON MSOP | ENGFST3257UT1.pdf | |
![]() | WRB2409S-1W/2w | WRB2409S-1W/2w ORIGINAL SMD or Through Hole | WRB2409S-1W/2w.pdf | |
![]() | NT24L73-MSOP-TR | NT24L73-MSOP-TR Nanotech SMD or Through Hole | NT24L73-MSOP-TR.pdf | |
![]() | 39F010-4C-NH | 39F010-4C-NH SST SMD or Through Hole | 39F010-4C-NH.pdf | |
![]() | TLC2652AMJB | TLC2652AMJB TI CDIP14 | TLC2652AMJB.pdf | |
![]() | XC3S1400AFG400 | XC3S1400AFG400 ORIGINAL BGA | XC3S1400AFG400.pdf | |
![]() | 225RLS050M | 225RLS050M ORIGINAL DIP | 225RLS050M.pdf | |
![]() | BAY69DHKLEINGTAP | BAY69DHKLEINGTAP tfk SMD or Through Hole | BAY69DHKLEINGTAP.pdf | |
![]() | MAX3969E | MAX3969E MAXIM QFN | MAX3969E.pdf | |
![]() | MAX6420UK2S-T | MAX6420UK2S-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6420UK2S-T.pdf |