창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246806225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.256" W(17.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222246806225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246806225 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246806225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DM8203EP | DM8203EP DAVICOM QFP | DM8203EP.pdf | |
![]() | 70545-0042 | 70545-0042 MOLEX SMD or Through Hole | 70545-0042.pdf | |
![]() | SSL3552F2P QFP | SSL3552F2P QFP SEIKO/SII QFP | SSL3552F2P QFP.pdf | |
![]() | 12102R683KYBA0D | 12102R683KYBA0D YAGEO SMD | 12102R683KYBA0D.pdf | |
![]() | K3N5C106DE-GC10000 | K3N5C106DE-GC10000 VTECH SOP-44 | K3N5C106DE-GC10000.pdf | |
![]() | TA7321 | TA7321 TOSHIBA SIP | TA7321.pdf | |
![]() | IDT770V011L55DA | IDT770V011L55DA IDT QFP | IDT770V011L55DA.pdf | |
![]() | RK73K1ETP10KOHMJ | RK73K1ETP10KOHMJ KOA SMD or Through Hole | RK73K1ETP10KOHMJ.pdf | |
![]() | 2N5616. | 2N5616. ON TO-3 | 2N5616..pdf | |
![]() | PA7409M2 | PA7409M2 PHOENIX SMD or Through Hole | PA7409M2.pdf | |
![]() | TC47C203MJH | TC47C203MJH TOSHIBA SOP | TC47C203MJH.pdf | |
![]() | AT-41511-TR1 Pb-free | AT-41511-TR1 Pb-free AVAGO SOT143 | AT-41511-TR1 Pb-free.pdf |