창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246805825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.374" W(26.00mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 222246805825 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246805825 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246805825 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430JLPAP | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430JLPAP.pdf | |
![]() | ADP3165J. | ADP3165J. AD TSSOP28 | ADP3165J..pdf | |
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![]() | EPA1140- | EPA1140- PCA SOP8 | EPA1140-.pdf | |
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![]() | S3C7515DB7-COC5 | S3C7515DB7-COC5 SAMSUNG SOP | S3C7515DB7-COC5.pdf | |
![]() | K48Z08B-15 | K48Z08B-15 ST DIP28 | K48Z08B-15.pdf | |
![]() | TMS370C742AN2T | TMS370C742AN2T TI DIP-40 | TMS370C742AN2T.pdf | |
![]() | SE0306-160S050NP-A4-LF | SE0306-160S050NP-A4-LF SFI SMD | SE0306-160S050NP-A4-LF.pdf | |
![]() | KMQ160VSSN560M22BE0 | KMQ160VSSN560M22BE0 Chemi-con NA | KMQ160VSSN560M22BE0.pdf | |
![]() | UPC1458C/JM | UPC1458C/JM NEC DIP | UPC1458C/JM.pdf | |
![]() | TMS320VC5510PGE200 | TMS320VC5510PGE200 TI SMD or Through Hole | TMS320VC5510PGE200.pdf |