창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246804475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222246804475 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246804475 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246804475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839447084HQR | 0.47µF Film Capacitor 400V 850V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.650" Dia x 1.240" L (16.50mm x 31.50mm) | MKP1839447084HQR.pdf | |
![]() | RG1608P-6041-B-T5 | RES SMD 6.04KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-6041-B-T5.pdf | |
![]() | SAB-C501G-LN/L24N/L4 | SAB-C501G-LN/L24N/L4 SIEMENS PLCC-44 | SAB-C501G-LN/L24N/L4.pdf | |
![]() | CDRH6D12-1R0N | CDRH6D12-1R0N SUMIDA SMD | CDRH6D12-1R0N.pdf | |
![]() | PEB2050-P | PEB2050-P SIEMENS STOCK | PEB2050-P.pdf | |
![]() | M5117405F-60TS | M5117405F-60TS OKI TSOP24 | M5117405F-60TS.pdf | |
![]() | 185157786 | 185157786 phycomp SMD or Through Hole | 185157786.pdf | |
![]() | AX1117AE-33ATR | AX1117AE-33ATR AXELITE SMD or Through Hole | AX1117AE-33ATR.pdf | |
![]() | 162500ATPN | 162500ATPN ORIGINAL SMD or Through Hole | 162500ATPN.pdf | |
![]() | SR207A221KARTR2 | SR207A221KARTR2 AVX DIP | SR207A221KARTR2.pdf | |
![]() | CS4223-BS/KS | CS4223-BS/KS CS SSOP | CS4223-BS/KS.pdf | |
![]() | SFD836MH001 | SFD836MH001 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFD836MH001.pdf |