창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246756683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.189" W(12.50mm x 4.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.583"(14.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222246756683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246756683 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246756683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 885012206053 | 100pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206053.pdf | |
![]() | VJ1206A471MXGAT5Z | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A471MXGAT5Z.pdf | |
![]() | HC-49/U-S16384000ABJB | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S16384000ABJB.pdf | |
![]() | FMX-1106S | DIODE GEN PURP 600V 10A TO220F | FMX-1106S.pdf | |
![]() | J1116BASE-AF-E | J1116BASE-AF-E ELPIDA FBGA | J1116BASE-AF-E.pdf | |
![]() | S-80728AL | S-80728AL ORIGINAL SOT89 | S-80728AL.pdf | |
![]() | FPF2007_NL | FPF2007_NL FAIRCHILD SC70-5 | FPF2007_NL.pdf | |
![]() | RFP60N03 | RFP60N03 HAR SMD | RFP60N03.pdf | |
![]() | E3SB16.3840F10E22 | E3SB16.3840F10E22 HOSONIC SMD | E3SB16.3840F10E22.pdf | |
![]() | TMP86CM25F-3PK8 | TMP86CM25F-3PK8 TOSHIBA QFP | TMP86CM25F-3PK8.pdf | |
![]() | GMPI-252010-1R5MF1 | GMPI-252010-1R5MF1 MAGLayers SMD | GMPI-252010-1R5MF1.pdf |