창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246756562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.575"(14.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246756562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246756562 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246756562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390FLXAJ | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390FLXAJ.pdf | |
![]() | GQW16000 | 0.8 ~ 16pF Trimmer Capacitor 750V User Defined 0.375" Dia x 1.594" L (9.52mm x 40.49mm) | GQW16000.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF6813U | RES SMD 681K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6813U.pdf | |
![]() | TLP281(BL-TP | TLP281(BL-TP TOSHIBA SOP4 | TLP281(BL-TP.pdf | |
![]() | 9264756 | 9264756 tyco 100bulk | 9264756.pdf | |
![]() | EM29LV800BB-70TC | EM29LV800BB-70TC MOTOROLA TSSOP | EM29LV800BB-70TC.pdf | |
![]() | HI011CB-T | HI011CB-T Lattice SOP-8 | HI011CB-T.pdf | |
![]() | W24256S-70L | W24256S-70L Winbond SOP28 | W24256S-70L.pdf | |
![]() | F10N60F | F10N60F S&E SMD or Through Hole | F10N60F.pdf | |
![]() | SFH6310 | SFH6310 SIEMENS DIP | SFH6310.pdf | |
![]() | N725: 7.2 Mbps HSD | N725: 7.2 Mbps HSD ORIGINAL SMD | N725: 7.2 Mbps HSD.pdf | |
![]() | XC6806RC50A | XC6806RC50A MOTOROLA PGA | XC6806RC50A.pdf |