창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246755822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.575"(14.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246755822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246755822 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246755822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LPS0300H1R00JB | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 300W | LPS0300H1R00JB.pdf | |
![]() | RT0603BRC07357RL | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07357RL.pdf | |
![]() | t3505002 | t3505002 amphenol SMD or Through Hole | t3505002.pdf | |
![]() | HIT667CZ | HIT667CZ HITA TO92L | HIT667CZ.pdf | |
![]() | UUG2C470MNR1M | UUG2C470MNR1M NICHICON SMD | UUG2C470MNR1M.pdf | |
![]() | MAX3480ETJ+T | MAX3480ETJ+T MAXIM QFN | MAX3480ETJ+T.pdf | |
![]() | TMPZ84C00AM6 | TMPZ84C00AM6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPZ84C00AM6.pdf | |
![]() | SC87C51CPK44C | SC87C51CPK44C PHI PLCC | SC87C51CPK44C.pdf | |
![]() | MXO45HST2C25M1750 | MXO45HST2C25M1750 CTS SMD or Through Hole | MXO45HST2C25M1750.pdf | |
![]() | 4N26-X007T | 4N26-X007T VishaySemicond SMD or Through Hole | 4N26-X007T.pdf |