창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246755563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.173" W(12.50mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.567"(14.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246755563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246755563 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246755563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035ADR | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ADR.pdf | |
![]() | CAT28C17API-20 | CAT28C17API-20 CSI DIP28 | CAT28C17API-20.pdf | |
![]() | LT1244MJ8 | LT1244MJ8 LT DIP | LT1244MJ8.pdf | |
![]() | PH300F300-5 | PH300F300-5 LAMBDA SMD or Through Hole | PH300F300-5.pdf | |
![]() | ECL0400002 | ECL0400002 N/A SMD or Through Hole | ECL0400002.pdf | |
![]() | ERO-S2PHF4992 | ERO-S2PHF4992 PANASONIC SMD or Through Hole | ERO-S2PHF4992.pdf | |
![]() | TA7818SB | TA7818SB TOSHIBA TO-220 | TA7818SB.pdf | |
![]() | 7C13412RBVI | 7C13412RBVI CYP Call | 7C13412RBVI.pdf | |
![]() | DF40C-40DP | DF40C-40DP HRS PCS | DF40C-40DP.pdf | |
![]() | FTH-9-19-M | FTH-9-19-M RIC SMD or Through Hole | FTH-9-19-M.pdf | |
![]() | XC4028EX-2BG352C | XC4028EX-2BG352C XILINX BGA | XC4028EX-2BG352C.pdf |