창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246755392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246755392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246755392 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246755392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CER0237B | CERAMIC FILTER | CER0237B.pdf | |
![]() | XK-JG | XK-JG ORIGINAL SMD or Through Hole | XK-JG.pdf | |
![]() | MACH211SP-15JI | MACH211SP-15JI AMD PLCC44 | MACH211SP-15JI.pdf | |
![]() | CR322004FF | CR322004FF ASJ SMD or Through Hole | CR322004FF.pdf | |
![]() | LFDAS12XFIT | LFDAS12XFIT FREESCALE SMD or Through Hole | LFDAS12XFIT.pdf | |
![]() | 75705-0623 | 75705-0623 MOLEX SMD or Through Hole | 75705-0623.pdf | |
![]() | EKZH6R3ESS122MH15D | EKZH6R3ESS122MH15D NIPPON DIP | EKZH6R3ESS122MH15D.pdf | |
![]() | SN74S189BN | SN74S189BN ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74S189BN.pdf | |
![]() | LE82P35 SLA9R A2 | LE82P35 SLA9R A2 INTEL BGA26 | LE82P35 SLA9R A2.pdf | |
![]() | M37210M2-580SP | M37210M2-580SP MIT SDIP | M37210M2-580SP.pdf | |
![]() | UN990 | UN990 ST SOP20 | UN990.pdf | |
![]() | FS15R06VL4-B2 | FS15R06VL4-B2 EUPEC SMD or Through Hole | FS15R06VL4-B2.pdf |