창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246755183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.177" W(12.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.570"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246755183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246755183 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246755183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K272K20C0GH53L2 | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272K20C0GH53L2.pdf | |
![]() | LM1086IT-3.3/NOPB | LM1086IT-3.3/NOPB NS XX | LM1086IT-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | SP00713BFE | SP00713BFE ORIGINAL SMD or Through Hole | SP00713BFE.pdf | |
![]() | 2SA1179/M5 | 2SA1179/M5 SANYO SOT-23 | 2SA1179/M5.pdf | |
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![]() | HT4066 | HT4066 HDL SOP40 | HT4066.pdf | |
![]() | TC55W800 | TC55W800 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55W800.pdf | |
![]() | TL4050A25IDCKRG4 | TL4050A25IDCKRG4 TI SC70-5 | TL4050A25IDCKRG4.pdf | |
![]() | BCM56313A0KFEBG | BCM56313A0KFEBG BROADCOM BGA | BCM56313A0KFEBG.pdf | |
![]() | KHB4D0N80F1-U/P | KHB4D0N80F1-U/P KEC SMD or Through Hole | KHB4D0N80F1-U/P.pdf | |
![]() | ELL6PV6R8N | ELL6PV6R8N PANASONIC SMD | ELL6PV6R8N.pdf | |
![]() | BB304CDW-TL SOPT343-DW | BB304CDW-TL SOPT343-DW RENESAS/HITACHI SMD | BB304CDW-TL SOPT343-DW.pdf |