창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246754333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.575"(14.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246754333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246754333 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246754333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | PMB2800FV3.2W2T-R | PMB2800FV3.2W2T-R INF SMD or Through Hole | PMB2800FV3.2W2T-R.pdf | |
|  | JS4-02002600-30-10P | JS4-02002600-30-10P MITEQ SMD or Through Hole | JS4-02002600-30-10P.pdf | |
|  | S136P94 | S136P94 ORIGINAL SMD or Through Hole | S136P94.pdf | |
|  | SD1220-9 | SD1220-9 ST SMD or Through Hole | SD1220-9.pdf | |
|  | A2C33622 | A2C33622 STM 7.2mm28 | A2C33622.pdf | |
|  | A198S08TEF | A198S08TEF EUPEC MODULE | A198S08TEF.pdf | |
|  | 4477C3-DB | 4477C3-DB AGERES QFP | 4477C3-DB.pdf | |
|  | TL032DRG4 | TL032DRG4 TI SOP8 | TL032DRG4.pdf | |
|  | SP809EK | SP809EK SIPEX SMD or Through Hole | SP809EK.pdf | |
|  | SN755860PJ | SN755860PJ TI QFP-80 | SN755860PJ.pdf | |
|  | PCA8582F-2T | PCA8582F-2T Philips SOP | PCA8582F-2T.pdf | |
|  | AZ7810 | AZ7810 ACC SOT252 | AZ7810.pdf |