창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246754104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246754104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246754104 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246754104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A471J080AD | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A471J080AD.pdf | |
![]() | MD200K16D2-BP | DIODE RECT 1600V 200A D2 PAC | MD200K16D2-BP.pdf | |
![]() | MP7533EQ | MP7533EQ PMI DIP | MP7533EQ.pdf | |
![]() | TDA8044H/C1 | TDA8044H/C1 PHILIPS QFP | TDA8044H/C1.pdf | |
![]() | ICX455AQF | ICX455AQF SONY SOP | ICX455AQF.pdf | |
![]() | UDN5713MB | UDN5713MB ALLE DIP | UDN5713MB.pdf | |
![]() | CL-CD1400-10PC-C | CL-CD1400-10PC-C CIRRUSLO PLCC68 | CL-CD1400-10PC-C.pdf | |
![]() | 74ACT54MTC | 74ACT54MTC FAIR TSSOP | 74ACT54MTC.pdf | |
![]() | MM1140FBE | MM1140FBE MITSUMI SOP | MM1140FBE.pdf | |
![]() | RD5.6SB2-T1 | RD5.6SB2-T1 NEC O603 | RD5.6SB2-T1.pdf | |
![]() | BA230 | BA230 CITEL SMD or Through Hole | BA230.pdf | |
![]() | H11F2.S | H11F2.S FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11F2.S.pdf |