창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246753393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246753393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246753393 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246753393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R2CLXAC | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2CLXAC.pdf | |
![]() | RC2512FK-0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0723R7L.pdf | |
![]() | BS14L | BS14L M SMD or Through Hole | BS14L.pdf | |
![]() | 1SMA7.5A | 1SMA7.5A TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA7.5A.pdf | |
![]() | TL321IP | TL321IP TI DIP-8 | TL321IP.pdf | |
![]() | OXCFU950-QFAG | OXCFU950-QFAG OXFORD SMD or Through Hole | OXCFU950-QFAG.pdf | |
![]() | 218-0660019 | 218-0660019 AMD FCBGA | 218-0660019.pdf | |
![]() | TC56151DR | TC56151DR TI SOIP-8 | TC56151DR.pdf | |
![]() | MAX706TOSA | MAX706TOSA ORIGINAL SMD-8 | MAX706TOSA.pdf | |
![]() | CB0020H36 | CB0020H36 LEM SMD or Through Hole | CB0020H36.pdf | |
![]() | 1SV278B TPH2.F | 1SV278B TPH2.F TOSHIBA SOD523 | 1SV278B TPH2.F.pdf |