창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246753104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246753104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246753104 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246753104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SFR25H0006209JR500 | RES 62 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0006209JR500.pdf | |
![]() | HI1-0304-5 | HI1-0304-5 HARRIS/SIL SMD or Through Hole | HI1-0304-5.pdf | |
![]() | 620-0008-102 | 620-0008-102 INTECOM PLCC-28 | 620-0008-102.pdf | |
![]() | IRF79010 | IRF79010 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF79010.pdf | |
![]() | XC2V3000-5BG728 | XC2V3000-5BG728 XILINX BGA | XC2V3000-5BG728.pdf | |
![]() | HIF3BB-50D-2.54C | HIF3BB-50D-2.54C HRS HIF3BB-50D-2.54C | HIF3BB-50D-2.54C.pdf | |
![]() | 1PMT4625E3 | 1PMT4625E3 MSC SMD or Through Hole | 1PMT4625E3.pdf | |
![]() | ADG602BRTZ-REEL7 | ADG602BRTZ-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG602BRTZ-REEL7.pdf | |
![]() | MPC750CPX400LE | MPC750CPX400LE FREESCALE BGA | MPC750CPX400LE.pdf | |
![]() | R8J77800DBGV | R8J77800DBGV RENESA SMD or Through Hole | R8J77800DBGV.pdf | |
![]() | PDG185E9 | PDG185E9 SONY QFP-100P | PDG185E9.pdf |