창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246752184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT467 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.165" W(12.50mm x 4.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.559"(14.20mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222246752184 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246752184 | |
관련 링크 | BFC2467, BFC246752184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UP04112G0L | TRANS PREBIAS DUAL PNP SSMINI5 | UP04112G0L.pdf | |
![]() | FP1007R6-R27-R | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 61A 0.29 mOhm Nonstandard | FP1007R6-R27-R.pdf | |
![]() | IRF4BC20KD | IRF4BC20KD IR TO-220 | IRF4BC20KD.pdf | |
![]() | NSD8581 | NSD8581 ISD QFP | NSD8581.pdf | |
![]() | MAX1092AEEG | MAX1092AEEG MAXIM D | MAX1092AEEG.pdf | |
![]() | K4F410811D-JL60 | K4F410811D-JL60 SAMSUNG SOJ | K4F410811D-JL60.pdf | |
![]() | BA178M12FP | BA178M12FP ROHM TO-252 | BA178M12FP.pdf | |
![]() | UKL1H330MPAANATD | UKL1H330MPAANATD NICHICON SMD or Through Hole | UKL1H330MPAANATD.pdf | |
![]() | 25SS100MLC4X5.4EC | 25SS100MLC4X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 25SS100MLC4X5.4EC.pdf | |
![]() | MGA-81563-BLK | MGA-81563-BLK Agilent/ SOT-363 | MGA-81563-BLK.pdf | |
![]() | S3C7335XA8-QWR8 | S3C7335XA8-QWR8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335XA8-QWR8.pdf |