창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246751104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246751104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246751104 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246751104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130JLXAJ | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JLXAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D7R5DLCAJ | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DLCAJ.pdf | |
![]() | 9C50070001 | 50MHz ±15ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C50070001.pdf | |
![]() | TNPW1206187KBEEA | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206187KBEEA.pdf | |
![]() | SMDB03C | SMDB03C MICROSEMI SOP-8 | SMDB03C.pdf | |
![]() | TLPSLV02R5337M(25)12RE | TLPSLV02R5337M(25)12RE NEC SMD | TLPSLV02R5337M(25)12RE.pdf | |
![]() | D8574I | D8574I TI TSSOP16 | D8574I.pdf | |
![]() | AJ33201 | AJ33201 ORIGINAL SOT-223 | AJ33201.pdf | |
![]() | UPD55D | UPD55D NEC DIP | UPD55D.pdf | |
![]() | U4280BM-BFLG3 | U4280BM-BFLG3 TEMIC SOP20 | U4280BM-BFLG3.pdf | |
![]() | PNX8001DBHN/037 | PNX8001DBHN/037 NXP QFN | PNX8001DBHN/037.pdf |