창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246743223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.189" W(12.50mm x 4.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,300 | |
| 다른 이름 | 222246743223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246743223 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246743223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM309A50.000MABJT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A50.000MABJT.pdf | |
![]() | VSSA36S-M3/5AT | DIODE SCHOTTKY 60V 2.4A DO214AC | VSSA36S-M3/5AT.pdf | |
![]() | RT1206BRD07976KL | RES SMD 976K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07976KL.pdf | |
![]() | HN2W16255CLTT10A | HN2W16255CLTT10A HITACHI TSOP | HN2W16255CLTT10A.pdf | |
![]() | 5560001247 | 5560001247 MOT PLCC52 | 5560001247.pdf | |
![]() | 3313J301 | 3313J301 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3313J301.pdf | |
![]() | S45A | S45A ORIGINAL BGA | S45A.pdf | |
![]() | STR84145(LF501) | STR84145(LF501) SANKEN SMD or Through Hole | STR84145(LF501).pdf | |
![]() | UPD8103GD | UPD8103GD NEC QFP | UPD8103GD.pdf | |
![]() | MLV0402NA018V0 | MLV0402NA018V0 AEM SMD or Through Hole | MLV0402NA018V0.pdf | |
![]() | HCPL630R1 | HCPL630R1 ORIGINAL SOP | HCPL630R1.pdf |